반응형 유리기판 상용화1 AI 반도체의 미래 / 유리기판 수혜주 / 2027 실적 전망 2026년 현재, 반도체 패키징 시장은 유리기판(Glass Substrate) 상용화의 정점에 서 있습니다. 단순한 기술 검증을 넘어 2027년 본격적인 실적 퀀텀 점프를 준비 중인 저평가 중소형주들의 기술력과 재무 건전성을 심층 분석하여 미래 가치를 조명합니다.차세대 패키징의 심장, 유리기판 시장의 급성장반도체 미세 공정이 한계에 다다르면서 업계의 시선은 '어떻게 쌓고 연결하느냐'의 패키징 기술로 옮겨왔어요. 특히 유리기판은 기존 플라스틱(FC-BGA) 기판의 한계를 극복할 구세주로 떠올랐죠. 2026년인 지금, 주요 대기업들의 양산 라인이 가동되기 시작하면서 관련 소부장(소재·부품·장비) 기업들의 낙수효과가 가시화되고 있습니다.유리기판은 표면이 매끄러워 미세 회로를 그리기에 적합하고, 열에 강해 고성.. 2026. 6. 10. 이전 1 다음 반응형
